تولید چیپست H310 با لیتوگرافی 14 نانومتری معلق خواهد شد

تولید چیپست H310 با لیتوگرافی 14 نانومتری معلق خواهد شد


چیپست نسل هشت اینتل با نام H310 و با لیتوگرافی 14 نانومتری که تنها کمتر از یک ماه از تولید آن میگذرد عرضه اش با تاخیر مواجه است و از تولید کنندگان مادربرد خبر رسیده که این چیپست جوابگو CPU های رده پاییین Intel نیست. با سخت افزار همراه باشید.

 

اینتل گفته است تولید این چیپست با همین شرایط ادامه خواهد یافت و استراتژی اینتل در قبال آن تغییری نخواهد کرد. با این حال گزارش ها حاکی از آن که این چیپست توسط تولید کنندگان مادربرد با تقاضای خوبی مواجه شده است. اما با تاخیری که در ادامه مسیر گریبان گیر H310 خواهد شد، تولید کنندگان مادربرد مجبور خواهند شد سراغ B360 بروند که شباهت های زیادی با H310 دارد ولی گران تر است.

تولید کنندگان مادربرد انتظار داشته اند سری کامل چیپست های سری 300 زودتر از این ها عرضه شود . منابع آگاه به نقل از تولید کنندگان مادربرد گفته اند چیپست H310 در نزدیک ترین زمان، حداقل در ماه جولای مجددا تولید خواهد شد.

گمانه زنی ها حاکی از آن است که تغییر فرایند تولید 14 نانومتری به 22 نانومتری برای H310 که ممکن است رخ دهد به این دلیل است که اینتل برای کوچ کردن به لیتوگرافی 10 نانومتری با مشکلاتی مواجه بوده و به همین دلیل برای تولیدات 14 نانومتری نیز با تنگ ناهایی مواجه شده است.

اینتل بیشترین توقف را در لیتوگرافی 14 نانومتری داشته و تولیدات انبود خود نظیر Broadwell، Skylake، Kaby Lake و Coffee Lake را که بین  سال 2014 تا 2018 انجام داده است، با این لیتوگرافی تولید کرده است.

 

تولیدات 10 نانومتری با تاخیر مواجه شده اند

همانطور که در اخبار پیشین نیز خوانده اید اینتل با لیتوگرافی 10 نانومتری مشکل دارد. محصولاتی که با اسم رمز Cannon Lake قرار بود در ماه جولای 2018 عرضه شود، تا سال 2019 به تاخیر افتاده است.

منابع گفته اند مشکل اینتل با تولید انبوه محصولات 10 نانومتری ممکن است متوجه کمپانی تایوانی TSMC باشد. از همین رو بدگمانی هایی در خصوص  TSMC وجود دارد.

طبق گفته Chipworks چیپست های 14 نانومتری اینتل هم اکنون قابل مقایسه با لیتوگرافی 10 نانومتری TSMC و Samsung است.

در حالی که خبری از محصولات 10 نانومتری اینتل تا سال 2019 نخواهد بود، TSMC با پیشرفتی رو به جلو تولیدات 7 نانومتری را در سه ماهه دوم 2018 برای پردازنده های A12 اپل و پردازنده های کوالکام آغاز کرده است. لیتوگرافی 7nm+ کمپانی TSMC نیز به همراه فناوری EUV در اوایل 2019 قابل دستیابی است و محصولات 5 نانومتری نیز در سال 2020 تولید خواهند شد.

منبع Guru3D

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *